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这家人工智能物联网企业或将上市
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近日,福田资本在其官微发布了一则消息,称其已完成对特斯联的战略投资。据靠近该企业的有关人士称,特斯联目前已完成D轮融资,融资规模数十亿元,投资人不乏国际资本、拥有部委背景的投资平台、大型产业资本、地方国资等,预计该企业马上有进一步资本动作。

据网络消息,特斯联此前已完成C轮融资,投资人包括光大控股、京东、科大讯飞、万达投资等。回望过往投资人阵营,中信系产业资本、商汤等悉数在列,同时全球投资平台IDG资本,以及海湾地区的另类投资管理平台Investcorp也在其中;前者是进入国内市场最早的外资投资基金,且曾投出中国互联网的半壁江山,后者则是拥有众多中东主权基金做股东,业务板块横跨私募股权、房地产、绝对收益投资、基础设施、信用管理和战略资本的全球另类投资管理公司,管理规模超过400亿美元。

物联网领域投融资事件在2017年迎来爆发增长。资本的敏锐度和逐利性反映了投资机构及行业巨头布局物联网竞争的热度,特斯联的行业地位也是其收到资本青睐的重要原因。

近期频繁看到特斯联官微播报海外政要、投资人的频繁光顾,先是巴林贸工部部长造访,后有新加坡高级政务部部长前往交流。据可靠消息称,目前特斯联正在与海外资本平台商讨技术应用的转化与落地,可见其国际影响力自其在迪拜扎根后,正在不断延伸。

除此之外,本次国有资本的注资,一方面反映了人工智能物联网技术之于新型基础设施建设应用的必要性;另一方面也反映了地方国有资本在布局地方产业时,需要类似特斯联一样集产业、生态、运营以及资本运作能力于一体的企业标的,节省沟通成本的同时,也能最大化迅速抓住核心产业,进而依托其布局更广泛的产业链上下游,打通行业及企业间的壁垒。

文章转自:创投时报
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