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CPU导热硅胶片热界面材料生产厂家
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分类:热管理产品/超高导热硅胶垫片/HW-GH6

 

材料简介:

HW-GH6是一款不具备电绝缘性能的硅基高导热垫片,导热系数达到6W/m-k,因此它采用是特殊高导热填料体系,主要针对那些高功率、高发热急需冷却、需求超高导热材料的应用场合。

 

特点/优势:

●超高的导热性能,导热系数6W/m-k

●采用特殊高导热填料,柔韧性较好,适贴各种热界面

●双面弱粘性,厚度可选

●经久验证的长期可靠性和导热稳定性.

 

典型应用:

▲车载充电器,DC/AC DC/DC

▲功率模块、存储模块、大功率电源模块

▲Mosfets、IGBT、CPU

▲汽车电子、BMS、UPS、电机、光伏智能优化等控制单元

 

典型参数:

材料型号

HW-GH6-05

HW-GH6-10

HW-GH6-20

颜色

黑色

基材/填料

硅基材/高导热特殊填料

厚度mm

0.5

1.0

2.0

硬度Hardness Shore OO

35

35

35

导热系数W/m-K

6

热阻抗

@ 90 PSI°C-inch²/W

0.15

0.27

0.47

击穿电压 kV AC

~0.3

~0.3

~0.3

阻燃等级 UL94

V-0

操作温度 °C

- 50 to + 180

 

 

 

 

 

 

 

 


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